Vliv pokrytí filmu na přizpůsobení flexibilních desek obvodů

VVýrobní proces flexibilního tiskového obvodu (FPC), laminování krytí je kritickým krokem, který významně ovlivňuje kvalitu FPC. Nesprávný výběr materiálu nebo procesní parametry mohou vést k problémům, jako je špatná zapouzdření nebo neúplná laminace.

V minulosti byly tradiční laminační lisy běžně používány pro laminaci krytí, kde bylo více produktů naskládáno a laminováno v jednom cyklu. Moderní procesy však stále více využívajírychlé lisyChcete -li nahradit tradiční lisy pro laminování krycího krytu. Rychlé lisy umožňují lepší kontrolu nad tokem pryskyřice, což usnadňuje detekci a vyřešení problémů včas. Požadavky na specifikace krytí, parametry procesu a kompatibilita s liniemi obvodu jsou však velmi vysoké. Proto musí podstoupit materiály CoverlayTestování konformovatelnostiAby se zabránilo problémům s dávkou.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

VVýrobní proces flexibilního tiskového obvodu (FPC), laminování krytí je kritickým krokem, který významně ovlivňuje kvalitu FPC. Nesprávný výběr materiálu nebo procesní parametry mohou vést k problémům, jako je špatná zapouzdření nebo neúplná laminace.

V minulosti byly tradiční laminační lisy běžně používány pro laminaci krytí, kde bylo více produktů naskládáno a laminováno v jednom cyklu. Moderní procesy však stále více využívajírychlé lisyChcete -li nahradit tradiční lisy pro laminování krycího krytu. Rychlé lisy umožňují lepší kontrolu nad tokem pryskyřice, což usnadňuje detekci a vyřešení problémů včas. Požadavky na specifikace krytí, parametry procesu a kompatibilita s liniemi obvodu jsou však velmi vysoké. Proto musí podstoupit materiály CoverlayTestování konformovatelnostiAby se zabránilo problémům s dávkou.

 

2. experimentální proces

2.1 Experimentální materiály

Tloušťka fólie mědi: 12 μm, 18 μm, 35 μm, 50 μm a 70 μm.

Specifikace krytí: Materiály produkovanéTechnologie Shengyis následujícími známkami:

0515, 0518, 0525 a 1025První dvě čísliceoznačitTloušťka polyimidu (PI):

"05" = 12.5μm

"10" = 25μm

ThePoslední dvě čísliceoznačitTloušťka lepicí vrstvy Coverlay.

Specifikace toku pryskyřice: Indikátory toku pryskyřice {{{0}}. 11mm, 0. 13mm, 0. 15mm, 0. 18 mm a 0,20 mm.

 

Parametr	Laminační teplota	Před - čas laminace	Čas laminace	Tlak vrstvy
A	180 stupňů	10s	60s	100 kgf\/cm²
B			90s
C			150s
D			60s	130 kgf\/cm²
E			90s

2.3 Experimentální proces

Příprava měděné fólie: Ovládejte tloušťku měděné fólie na nosém panelu. Lephejte požadované vzory obvodu na základě specifikací návrhu. Vzory obvodu se skládají z rovnoběžných linií s šířkou\/rozestupem linie2 mil, 3 mil, 4 mil, 5 mil a 6 mil, s celkovou velikostí100 řádků × 1 cm.

Čištění po etci: Po leptání proveďte základní čištění a kartáčování na panelech, abyste simulovali skutečný flexibilní pracovní postup zpracování flexibilního PCB (FPCB).

Aplikace Coverlay: Připojte krycí kryt na leptané vzory obvodu podle požadavků na kombinaci materiálu. Proveďte laminaci pomocí různých sad laminačních parametrů. Po laminaci sledujte účinek konformovatelnosti krytí pod a30x zvětšovací sklo:

Pokud existují vzduchové bubliny mezi řádky nebo na okraji linky, zvažuje se tošpatná laminacea označeno jako"X".

Pokud nejsou pozorovány žádné vzduchové bubliny, uvažuje se odobrýa označeno jako"√".

Tloušťka linky	2 mil linie	3 mil linie	4 mil linie
Doba formování	60, 90, 150	60, 90, 150	60, 90, 150
Přebytečné lepidlo - 0. 11mm	×, ×, √	×, ×, √	×, √, √
Přebytečné lepidlo - 0. 13mm	×, ×, √	×, ×, √	×, √, √
Přebytečné lepidlo - 0. 15mm	×, √, √	×, √, √	√, √, √

3.2 Vliv množství toku pryskyřice na přizpůsobení

Z tabulky 1 lze pozorovatZvýšení množství toku pryskyřice pomáhá zlepšit shodu, ale prodloužení doby formování rychlého tisku má ještě větší vliv na zlepšení shody. Například, když je doba rychlého tisku150 sekund, dokonce i s tokem pryskyřice0. 11mm, lze dosáhnout dobré shody.

Proto při jednání s Coverlay Films s nižším tokem pryskyřice,Úprava času formovánímůže dosáhnout dobré konformovatelnosti, čímž se zabrání vadám nebo šrotu materiálu způsobeného nedostatečným tokem pryskyřice. Na druhé straně,Použití filmů Coverlay s vyšším tokem pryskyřiceUmožňuje zkrácení doby rychlého tisku a zlepšuje seEfektivita výroby.

3.2 Vliv množství toku pryskyřice na přizpůsobení

Z tabulky 1 lze pozorovatZvýšení množství toku pryskyřice pomáhá zlepšit shodu, ale prodloužení doby formování rychlého tisku má ještě větší vliv na zlepšení shody. Například, když je doba rychlého tisku150 sekund, dokonce i s tokem pryskyřice0. 11mm, lze dosáhnout dobré shody.

Proto při jednání s Coverlay Films s nižším tokem pryskyřice,Úprava času formovánímůže dosáhnout dobré konformovatelnosti, čímž se zabrání vadám nebo šrotu materiálu způsobeného nedostatečným tokem pryskyřice. Na druhé straně,Použití filmů Coverlay s vyšším tokem pryskyřiceUmožňuje zkrácení doby rychlého tisku a zlepšuje seEfektivita výroby.

3.3 Vliv šířky linky na přizpůsobení

Z tabulky 1 je zřejmé, že kdyžŠířka linky a mezery jsou větší, dokonce snižší množství toku pryskyřice a kratší časy laminování, lze dosáhnout dobré shody. Úpravou doby formování rychlého lisu podlešířka linky, efektivitu výroby lze dále zlepšit.

Šířka linky	2 mil	3 mil	4 mil
Čas laminace	60, 90	60, 90	60, 90
Tlak (kg\/cm²)	100, 130	100, 130	100, 130
Přebytečné množství lepidla (0. 11)	×, ×	×, ×	√, √
Přebytečné množství lepidla (0. 13)	×, ×	×, ×	√, √
Přebytečné množství lepidla (0. 15)	×, √	×, √	√, √

 

Na základě rozsáhlého testování patří klíčová faktory ovlivňující konzervační koncohlajskou konformaci čas laminace rychlého lisu, množství toku pryskyřice, šířka linie, rychlý tlak na tlak, tloušťka lepicí vrstvy přikrývky a poměr tloušťky měděné fólie k šířce linie. Mezi nimi, když je vzorec pevný, jsou nejvýznamnější vlivyRychlý čas lisu, Množství toku pryskyřiceaPoměr tloušťky lepicí vrstvy krycí lepidla k tloušťce fólie mědi. Proto je v procesu laminace Coverlay FPCB nezbytné zvolit vhodné množství krycího a pryskyřice a podle toho upravit parametry rychlého lisu, aby bylo dosaženo dobré shody.